MALCOM 馬康 SWB-2 浸漬式潤濕平衡測試儀是 SMT 行業評價元器件、PCB 焊盤、焊錫、助焊劑可焊性的權威檢測設備，檢測方法遵循 ISO9455-16、JIS Z3198、IPC-TM-650 國際行業標準，核心依托 ** 潤濕平衡法（浮力 - 潤濕力動態測力法）** 完成定量檢測，通過高精度電子平衡傳感器捕捉試樣浸入熔融錫爐過程中垂直方向受力隨時間的連續變化，繪制標準潤濕曲線，量化判定可焊等級，廣泛用于無鉛焊料研發、助焊劑性能驗證、PCB 表面處理工藝可靠性判定、微小 01005 元件可焊性檢測，整套工作原理分為力學底層原理、設備硬件執行結構、完整測試動作流程、曲線數據解析四大模塊，邏輯嚴謹且具備極強的行業權威性。

首先是底層核心力學原理，也就是潤濕平衡法的物理邏輯，這是 SWB-2 整套設備運行的理論基礎。當金屬試樣垂直浸入設定溫度的熔融液態焊錫槽內部時，試樣會同時受到兩個反向垂直作用力：向上的液體浮力，以及由焊料表面張力產生向下的潤濕附著力，設備內置超高靈敏度電子天平式力傳感器，實時采集兩個力疊加后的合力數值，并以力值為縱軸、時間為橫軸持續記錄生成曲線。未發生有效潤濕時，熔融焊錫在試樣表面呈收縮球狀，接觸角大于 90 度，合力表現為向上的負浮力；當助焊劑破除試樣表面氧化層，焊料開始鋪展潤濕金屬基體，接觸角逐步降低至銳角，向下的潤濕力超過向上浮力，力值由負值穿越零點轉為正向拉力，最終達到穩定最大潤濕力并保持平衡。整個力值變化的時間節點、峰值大小，直接對應可焊性優劣：零點交叉時間越短、最大潤濕力數值越大，代表潤濕速度越快、焊接結合強度越高，可焊性越優異，反之則判定為可焊性不良，極易出現虛焊、不上錫、冷焊等 SMT 制程缺陷。SWB-2 搭載的高精度微力傳感器可捕捉毫克級微小力值波動，足以對 01005 微型貼片元件、微小引腳做微量可焊性測試，這也是普通目測潤濕角法無法實現的量化優勢。

其次為設備硬件結構對應的執行原理，每一個組件都為還原真實回流焊接環境、消除人工誤差設計。整機由五大部分構成：高精度電子測力主機單元、可精準恒溫控溫錫爐槽、自動垂直升降浸漬執行機構、助焊劑自動涂布溫控模組、氮氣密閉氛圍腔體（選配）。錫爐槽內置閉環 PID 溫度控制系統，可將焊錫溫度穩定鎖定在無鉛焊料 235℃、有鉛焊料 250℃等標準測試溫度，溫度波動控制在 ±0.5℃以內，避免溫差導致潤濕力數據偏差；自動升降機構采用伺服勻速下降，嚴格按照標準規定的浸入深度、浸入速度、停留時間完成動作，徹底規避人工手動浸漬速度不一帶來的測試離散性；助焊劑涂布模塊自帶溫度調節功能，可控制助焊劑涂抹時的本體溫度，模擬生產線實際噴涂工況；選配氮氣密封罩可以向爐腔通入氮氣，將氧濃度降至極低水平，模擬氮氣回流爐無氧焊接環境，評估氮氣氛圍下助焊劑潤濕性能，完全復現工廠量產真實焊接條件，讓實驗室測試數據可以直接對標生產線實際良率。

第三是完整全自動測試流程運行原理，SWB-2 實現從試樣預處理到數據保存全流程自動化運行。第一步將待測銅片、元器件引腳、PCB 焊盤試樣固定在測力傳感器下方懸掛夾具上，系統錄入試樣規格、錫料類型、浸漬參數；第二步設備自動定量噴涂設定溫度的助焊劑在試樣表面，并做多余助焊劑擦拭，保證涂覆量統一；第三步伺服機構帶動試樣垂直勻速下降浸入熔融錫液，傳感器全程毫秒級采集受力數據；第四步達到設定浸漬保持時間后自動抬升試樣，完成單次測試；第五步軟件自動對原始力 - 時間曲線做降噪處理，自動提取零點交叉時間、最大潤濕力、平衡到達時間三大關鍵指標，同步存儲測試原始波形與數值報表。整套流程無需人員中途干預，最大限度降低人為操作變量對測試結果的干擾，數據重復性誤差可控制在 ±2% 以內，滿足第三方檢測實驗室出具權威報告的要求。

最后是數據解析與原理落地應用邏輯，設備配套專用解析軟件對潤濕曲線進行量化解讀，完成可焊性分級判定。對于 PCB 沉金、沉錫、OSP、 HASL 不同表面工藝板材，通過對比多條潤濕平衡曲線，直觀篩選出可焊性最優的表面處理方案；對于不同活性等級助焊劑，通過零點穿越時間長短判斷活化能力強弱，篩選適配無鉛高溫焊接的助焊劑型號；對于存放時間過長氧化的元器件引腳，測試后潤濕力偏低，即可判定物料氧化超標，上線回流焊存在批量不良風險。同時 SWB-2 的測試數據完全符合 JIS、IPC 國際標準，可作為產品可靠性認證、客戶審廠、出口合規檢測的正式依據，依靠嚴謹的力學測試原理，成為全球 SMT 行業可焊性評價的標桿檢測設備。