一、核心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

1. 獨(dú)立同軸屏蔽結(jié)構(gòu)：采用 4 路完全獨(dú)立的同軸傳輸通道，每路均包含中心導(dǎo)體、絕緣介質(zhì)與外屏蔽層，實(shí)現(xiàn)信號(hào)間零串?dāng)_與外部電磁干擾高隔離度，特別適合微弱信號(hào)與高頻信號(hào)同步傳輸。

2. 氣密封裝工藝：采用陶瓷 - 金屬釬焊（ハーメチックシール） 技術(shù)，將同軸組件與法蘭基座實(shí)現(xiàn)原子級(jí)密封，確保真空側(cè)與大氣側(cè)絕對(duì)隔離，符合超高真空密封標(biāo)準(zhǔn)。

3. 標(biāo)準(zhǔn)化接口配置：

• 大氣側(cè)：可選配 BNC、SHV、MHV、N 型、SMA 等標(biāo)準(zhǔn)同軸連接器，適配通用測(cè)試儀器與傳輸線纜

• 真空側(cè)：采用可焊接光桿或定制端子，便于真空腔體內(nèi)布線與設(shè)備連接

• 安裝法蘭：兼容 ICF（ADVANTEC 標(biāo)準(zhǔn)超高真空法蘭）、NW（KF）、ISO 等主流真空法蘭規(guī)格，適配不同真空系統(tǒng)

二、電氣性能參數(shù)

1. 額定電流與電壓：

• 標(biāo)準(zhǔn)型（如 BNC/SMA 接口）：每路額定電流3A，額定耐電壓1KV DC

• 高壓型（如 5KV-BNC/SHV 接口）：每路額定電流3-10A，額定耐電壓5-6KV DC

• 阻抗匹配：標(biāo)準(zhǔn)配置為50Ω，適配射頻與微波信號(hào)傳輸需求

2. 信號(hào)傳輸特性：

• 頻率響應(yīng)：覆蓋 DC 至 GHz 級(jí)，適配直流、低頻控制信號(hào)與射頻信號(hào)傳輸

• 插入損耗：在工作頻率范圍內(nèi)保持低損耗特性，確保信號(hào)完整性

• 屏蔽效能：外導(dǎo)體與法蘭良好接地，屏蔽效能≥90dB，有效抑制電磁干擾

3. 絕緣性能：

• 絕緣電阻：≥1012Ω（常溫），確保信號(hào)傳輸無(wú)泄漏

• 爬電距離：通過(guò)絕緣介質(zhì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，滿足高壓工況下的絕緣要求

三、真空性能指標(biāo)

1. 極限真空適配：支持1×10?1?Pa（1×10?12Torr） 超高真空環(huán)境，適配分子束外延、真空鍍膜等尖端真空工藝

2. 漏氣率：≤1×10?1?Pa·m3/s，達(dá)到超高真空密封等級(jí)，確保真空系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行

3. 溫度適應(yīng)范圍：

• 常規(guī)工作溫度：-200℃~+450℃，適配真空腔體烘烤與低溫實(shí)驗(yàn)工況

• 焊接耐受溫度：支持真空腔體焊接安裝，焊接溫度可達(dá)800℃（短時(shí)）

四、機(jī)械特性與安裝適配

1. 法蘭規(guī)格兼容性：

• ICF 系列：ICF34、ICF70、ICF114、ICF152、ICF203、ICF253 等全規(guī)格適配

• NW 系列：NW10、NW16、NW25、NW40、NW50 等通用真空法蘭

• 定制適配：支持 VGVF、ISO 等特殊法蘭及非標(biāo)準(zhǔn)尺寸定制

2. 安裝方式：

• 法蘭螺栓固定：標(biāo)準(zhǔn)真空法蘭密封，配備金屬密封圈（銅或不銹鋼）

• 焊接安裝：支持氬弧冷焊或激光焊接，適配特殊真空腔體結(jié)構(gòu)

• 多單元組合：可在同一法蘭上安裝多個(gè) 4PIN 同軸饋通，實(shí)現(xiàn)高密度信號(hào)傳輸

3. 機(jī)械強(qiáng)度：

• 中心導(dǎo)體抗彎強(qiáng)度：≥5N，耐受真空腔體內(nèi)布線與設(shè)備連接時(shí)的輕微機(jī)械應(yīng)力

• 連接器插拔壽命：≥500 次，滿足頻繁連接測(cè)試需求

五、材料選擇與表面處理

1. 核心材料配置：

• 中心導(dǎo)體：銅合金（CU） 或不銹鋼（SUS），銅合金具備更低的接觸電阻（≤3mΩ），不銹鋼適合耐腐蝕工況

• 絕緣介質(zhì)：氧化鋁陶瓷（Al?O?），具備高絕緣強(qiáng)度、耐高溫與耐化學(xué)腐蝕特性，適配惡劣真空環(huán)境

• 法蘭基座：SUS304/SUS316L 不銹鋼，具備優(yōu)良的耐腐蝕性與真空兼容性，可選鋁合金輕量化設(shè)計(jì)

• 密封圈：無(wú)氧銅（OFHC） 或金屬石墨復(fù)合密封圈，適配超高真空與高溫烘烤工況

2. 表面處理：

• 中心導(dǎo)體：鍍金處理，降低接觸電阻，提高抗氧化能力

• 法蘭表面：電解拋光或鈍化處理，減少氣體吸附，提升真空系統(tǒng)抽氣效率

六、應(yīng)用場(chǎng)景與適配優(yōu)勢(shì)

1. 典型應(yīng)用領(lǐng)域：

• 半導(dǎo)體制造：等離子體刻蝕、物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備的電極供電與信號(hào)控制

• 真空科研：粒子加速器、核聚變裝置、真空光譜儀的信號(hào)傳輸與測(cè)量

• 電子元器件：真空濺射、電子束蒸發(fā)設(shè)備的多路電源與控制信號(hào)導(dǎo)入

2. 核心適配優(yōu)勢(shì)：

• 多路獨(dú)立傳輸：4 路同軸通道可同時(shí)傳輸不同類型信號(hào)（如 2 路控制信號(hào) + 2 路射頻信號(hào)），提高系統(tǒng)集成度

• 信號(hào)完整性保障：同軸結(jié)構(gòu)有效抑制信號(hào)衰減與畸變，特別適合高精度測(cè)量與控制場(chǎng)景

• 長(zhǎng)期穩(wěn)定性：陶瓷 - 金屬密封結(jié)構(gòu)確保在高溫、高壓、高真空環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，維護(hù)周期長(zhǎng)

• 定制化能力：支持接口類型、法蘭規(guī)格、端子長(zhǎng)度等全維度定制，適配特殊真空設(shè)備需求