一、核心材質(zhì)技術(shù)（導(dǎo)電 + 強度 + 易加工）

• 本體材質(zhì)：黃銅 C3604（易切削黃銅），導(dǎo)電率 ≥55% IACS，兼顧高導(dǎo)電與機械強度，抗彎折、不易變形。

• 精密板厚：t=0.6mm（126 對應(yīng) 0.6mm），沖壓成型后剛性足、焊接不易翹曲，適配 M2.6 螺絲孔位。

• 一體化結(jié)構(gòu)：凸耳 + 焊腳一體成型，無拼接縫隙，電流傳導(dǎo)無瓶頸，接地 / 信號回路更穩(wěn)定。

二、金閃鍍鍍層技術(shù)（低阻 + 抗氧化 + 耐環(huán)境）

• 鍍層結(jié)構(gòu)（G 后綴）：鎳底（2–3μm）+ 金閃鍍（0.05–0.1μm）。

• 鎳層：阻隔銅擴散、防硫化，延長壽命。

• 金層：接觸電阻 <5mΩ，抗氧化、耐鹽霧，適合低電壓 / 弱信號場景。

• 鍍層均勻性：采用掛鍍 + 屏蔽工裝，螺絲孔接觸面與焊腳鍍層厚度一致，避免局部腐蝕或接觸不良。

• 環(huán)保合規(guī)：RoHS2 無鉛 / 無鎘，適配醫(yī)療、工業(yè)自動化等出口設(shè)備。

三、精密沖壓成型技術(shù)（尺寸穩(wěn)定 + 適配性強）

• 規(guī)格適配：M2.6 螺絲孔（內(nèi)徑 2.7mm），適配 M2.6×4–6mm 螺絲，扭矩 0.4–0.6Nm 穩(wěn)定鎖緊。

• 凸耳設(shè)計：加寬接觸面（寬度 6mm），導(dǎo)線壓接 / 焊接后面接觸導(dǎo)電，減少點接觸發(fā)熱。

• 焊腳結(jié)構(gòu)：扁平焊腳（長度 12mm），適配 PCB 焊接或?qū)Ь€直接錫焊，焊接面積大、牢固度高。

• 尺寸精度：公差控制 ±0.05mm，批量一致性好，適配自動化裝配。

四、雙模式連接技術(shù)（可焊 + 可壓接）

• PCB 焊接模式：扁平焊腳可直接波峰焊（260℃/3s）或手工焊，浸潤性好、不易虛焊。

• 導(dǎo)線壓接模式：凸耳端可壓接 0.5–2.5mm2 多股軟線，壓接后抗振動、不易松動。

• 接地優(yōu)選：可作為接地凸耳（アースラグ），用于設(shè)備外殼 / 屏蔽層接地，低阻抗、抗干擾。

五、電氣與環(huán)境可靠性技術(shù)

• 額定參數(shù)：5A/AC250V，-20℃～+85℃ 長期工作，接觸電阻變化率 <10%。

• 抗振動設(shè)計：面接觸壓緊 + 螺紋自鎖，通過 10–2000Hz 振動測試，無松動、無溫升異常。

• 絕緣適配：可搭配絕緣護套，防止短路，適配控制柜、醫(yī)療儀器等密集布線場景。