盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司于2014年11月注冊成立，采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)