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盛合晶微半導體（江陰）有限公司于2014年11月注冊成立，采用集成電路前段芯片制造體系和標準，以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業
